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      應用描述

      隨著移動通信的快速發展,新一代5G通信技術正向更高的通信速率、更高的效率、更高的可靠性、更低的系統時延、更大的系統容量以及更大規模的系統設備連接發展,射頻功率放大器作為該系統的關鍵器件,會直接影響整個系統的性能表現?;诟咝阅艿统杀綥DMOS MMIC工藝,實現了高效率,大帶寬和50歐姆輸入輸出全集成功能。

      華太自2010年就開始研究LDMOS工藝,設計基于該工藝的射頻功放芯片,打破了國際壟斷,同時也在加大力度投入GaN產品研發,兩種工藝互補,采用創新式架構,可為移動通信mMIMO基站產品提供解決方案。


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      應用痛點

      • 新一代移動通信要求mMIMO產品具有體積小、重量輕、大容量、高功率、高能效等特點,并且滿足多樣化場景覆蓋;

      • 新一代mMIMO產品要求發射功率可支持320W,400MHz大帶寬,同時進一步滿足客戶高質量、高能效、共建共享的建網需求;這些都要求功放芯片集成度高、大帶寬、效率高、可靠性高以及兼容性強。

      華太解決方案優勢

      • 產品采用單路和集成Doherty架構多種形式,基于自主知識產權的28V和50V LDMOS工藝平臺,產業鏈自主可控;

        01

      • 封裝材料自主開發設計,具有低成本、高可靠性,自身的空腔塑封技術可為產品帶來更強的競爭力;

        02

      • LDMOS+GaN混封產品,形成兩種工藝互補優勢;

        03

      • 產品覆蓋700M-4.9GHz,平臺化設計

        04

      應用成果

      完全自主知識產權的LDMOS工藝平臺;

      獲得全球國際大廠認可,LDMOS大功率產品競爭力業界領先,市場用量逐年攀升,同時也正在加大GaN產品的研發投入


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