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      應用描述

              隨著移動通信的快速發展,新一代5G通信技術正向更高的通信速率、更高的效率、更高的可靠性、更低的系統時延、更大的系統容量以及更大規模的系統設備連接發展,射頻功率放大器作為該系統的關鍵器件,會直接影響整個系統的性能表現。

             華太自2010年就開始研究LDMOS工藝,設計基于該工藝的射頻功放芯片,創新式、低成本、高性能的大功率射頻產品,可為移動通信宏站市場提供解決方案。


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      應用痛點

      • 通信宏站要求多頻多模站點極簡部署,以及多制式共建共享及網絡演進,對射頻功放大帶寬、低成本和高效率性能都有較高要求;

      • 要求靈活的射頻功放方案,用于有效保護客戶長期投資,同時節省站點空間,降低無線站點運維成本;

      • 同時強調產業鏈自主可控,無卡脖子擔憂。

      華太解決方案優勢

      • 產品采用單路和集成Doherty架構多種形式;

        01

      • 產品基于自主知識產權的28V和 50V LDMOS 工藝平臺開發,產業鏈自主可控;

        02

      • 封裝材料自主開發設計,具有低成本、高可靠性;

        03

      • 自身的空腔塑封技術可為產品帶來更強的競爭力;

        04

      • GaN產品研發也在逐步提升,與LDMOS形成互補;

        05

      • 產品覆蓋700M-4.9GHz,平臺化設計。

        06

      應用成果

      • 完全自主知識產權的LDMOS工藝平臺;

      • 獲得全球國際大廠認可,LDMOS大功率產品競爭力業界領先;

      • 市場用量逐年攀升,同時也正在加大GaN產品的研發投入。


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