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      應用描述

      新一代移動通信5G技術工作頻段更高,導致室外宏站信號難以抵達室內,然而不論是傳統的個人消費,還是新興的行業應用,越來越多的業務和流量需求都發生在室內,所以用于室內覆蓋的通信小站需求正在增多。

      華太2010年開始研究LDMOS工藝,成功設計出LDMOS MMIC產品,打破了國際壟斷,成功解決了國內5G小基站PA的卡脖子問題,可以為小基站提供優異的射頻功放解決方案。


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      應用痛點

      • 5G小基站產品作為室內覆蓋方案的重要組成部分,要求具備易于安裝、部署快捷、造型美觀的特點,同時充分滿足多種室內場景的覆蓋要求,這就要求功放芯片集成度高、兼容性強和高性價比。

      • 同時產品要融合多制式、多頻段,具備大帶寬能力,兼顧高性能與經濟性,實現不同場景的差異化部署,滿足大流量需求的室內覆蓋,這也為寬帶、高效的PA帶來挑戰。

      華太解決方案優勢

      • 基于集成Doherty+合路器專利設計的創新式、高性能小基站PA產品,性能領先;

        01

      • 合路器電感參數對效率影響顯著,首次采用基板SMD電感,優化設計,確保高溫可靠性;

        02

      • 產品封裝采用LGA 7*7mm,集成內部匹配,50ohm輸入/輸出;

        03

      • 產品覆蓋700M-4.9GHz,采用PIN to PIN兼容設計。

        04

      應用成果

      完全自主知識產權的LDMOS MMIC技術;

      獲得全球國際大廠的廣泛認可,產品競爭力世界領先。


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