

無線通信最核心的技術,為萬物互聯提供驅動力
產品系列
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LDMOS MMIC
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集成Doherty設計,覆蓋700M-5GHz應用頻率,峰值功率6~12W; 自主28V LDMOS 工藝平臺,全國產供應; 產品性能國際領先,已在國內外關鍵客戶大規模量產。
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LDMOS 分立器件
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峰值功率20W到1500W; 工作頻率10MHz到4GHz; 基于自主知識產權的28V和50V LDMOS 工藝平臺開發,全國產供應; 封裝材料自主開發設計,具有低成本、高可靠性。
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GaN 分立器件
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峰值功率50W到700W; 工作頻率最高支持6GHz; 第三代化合物半導體工藝,效率更高、工作帶寬寬; 封裝材料自主開發設計,具有低成本、高氣密性、高熱導率、高良率。
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其它塑封器件
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峰值功率最大支持20W; 工作頻段頻率覆蓋10M-10GHz; 基于自主知識產權的5V,12V和28V工藝平臺開發,全國產供應; 低成本、高性能的產品方案可應用于基站驅動、對講機功放等終端設備。